信利光电取得增强通讯信号组装连接结构专利，能够进一步增强通讯信号

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“增强通讯信号的PCB板及连接器组装连接结构”的专利，授权公告号 CN 222214523 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型上开了一种增强通讯信号的PCB板及连接器组装连接结构，包括：PCB板、上连接器及下连接器，PCB板上设置有安装区；下连接器设置于安装区上，下连接器包括下连接端子，下连接端子上设置有下连接凸起部，各下连接凸起部的表面设置有下连接面；上连接器包括有上连接端子，上连接端子上开设有上连接槽，各上连接槽上设置有上连接面，下连接器与上连接器扣合连接时，各下连接凸起部分别容置于上连接槽内，以使下连接面与上连接面相抵持。亦即，下连接器与上连接器扣合时，使得下连接面与上连接面形成面状接触，如此，便可以增大下连接器与上连接器之间的接触面积，提高导通性能，亦即，能够进一步增强通讯信号。

来源：金融界