杭州摩光通讯取得射频同轴连接器卡簧装配机上料结构专利，提高装配效率

金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，杭州摩光通讯器材有限公司取得一项名为“一种射频同轴连接器卡簧装配机的上料结构”的专利，授权公告号CN 222608605 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种射频同轴连接器卡簧装配机的上料结构，其特征包括上料支架、安装在上料支架上的卡簧振动盘、与卡簧振动盘连接的卡簧叠料笼、推动卡簧叠料笼内卡簧依次上料的自动推料机构以及推动卡簧自动安装的装配机构；所述自动推料机构包括送料板、与送料板相对运动对卡簧限位的送料定位块以及分别驱动送料板和送料定位块运动驱动源。本实用新型通过卡簧振动盘将卡簧输送至卡簧叠料笼内进行叠加，然后自动推料机构将卡簧叠料笼内的卡簧依次输送至装配机构处装配机构将卡簧代替人工自动装配至射频同轴连接器上，从而实现自动化对卡簧进行输送和装配，提高装配的效率，降低工人的劳动强度。

天眼查资料显示，杭州摩光通讯器材有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本4570万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州摩光通讯器材有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界